Rigaku lance l'ONYX 3200, un instrument métrologique pour la fabrication de semi-conducteurs

Il permet une inspection complète des métaux sur une plateforme unique dans tous les processus, du câblage des puces à l'encapsulation avancée

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Rigaku Corporation, partenaire mondial de solutions d'analyse par rayons X et filiale de Rigaku Holdings Corporation (siège social : Akishima, Tokyo ; CEO : Jun Kawakami ; ci-après « Rigaku »), annonce le lancement de l'ONYX 3200, un nouveau système métrologique pour semi-conducteurs permettant de mesurer l'épaisseur des couches, la composition et les structures des bumps* dans les procédés au niveau de la plaquette. Ce système est conçu pour aider les fabricants à stabiliser la qualité et augmenter le rendement des processus de formation des pistes métalliques (back-end-of-line (BEOL)) et d'encapsulation des puces semi-conductrices.

Face à la demande croissante de l'IA, du computing haute performance, de centres de données, des appareils mobiles et autres dispositifs, le câblage et les interconnexions des puces sont devenus de plus en plus délicats et complexes. Par conséquent, la capacité à mesurer avec précision et sans destruction des couches métalliques plus fines qu'un cheveu et des bumps inférieures à 10 µm, notamment lors des processus BEOL et d'encapsulation, est devenue cruciale, car la fiabilité et l'uniformité sont directement liées aux performances finales du dispositif.

L'ONYX 3200 répond à ces exigences et offre un avantage significatif supplémentaire : il permet la mesure de couches métalliques complexes des bumps à l'aide d'une seule plateforme, ce qui demandait auparavant l'utilisation de plusieurs instruments.
* Zones microscopiques de métal en relief utilisées pour connecter les puces semi-conductrices aux cartes de circuits imprimés

Caractéristiques de l'ONYX 3200

• Métrologie des bumps de haute précision à l'aide d'un scanner confocal 3D
  L'ONYX 3200 permet d'inspecter avec une grande précision la forme et la hauteur des microbumps et des motifs métalliques électroconducteurs en 3D. Les microbumps sont constituées de couches inférieures de cuivre, de nickel ou de matériaux similaires, recouvertes d'une couche supérieure d'étain et d'argent. Les méthodes métrologiques conventionnelles entraînent une absorption par la couche supérieure, rendant impossible la mesure simultanée des couches supérieure et inférieure. L'ONYX 3200 comprend un scanner optique intégré permettant de capturer la forme globale et la hauteur totale de la microbump, ainsi qu'un détecteur de rayons X fluorescent pour mesurer l'épaisseur de la couche métallique supérieure. La soustraction de ces valeurs permet un calcul précis des couches métalliques inférieures, établissant ainsi une base de référence pour garantir une interconnexion fiable.
• Source de rayons X microfocus originale à double tête
  Le rapport des matériaux dans une bump étain-argent (SnAg) a une incidence considérable sur la fiabilité des connexions d'encapsulation. Rigaku a développé une tête à rayons X unique dédiée, capable de détecter une teneur en argent aussi faible que 2 % dans les bumps SnAg avec une précision exceptionnelle de 4 parties pour 100 000, garantissant ainsi un contrôle rigoureux du rapport des matériaux et, donc un meilleur rendement d'encapsulation. De plus, l'architecture à double tête permet des mesures simultanées d'une large gamme de structures métalliques autour des interconnexions de la puce, améliorant ainsi le débit et la flexibilité d'analyse.

Perspectives du marché
Rigaku a livré un premier système ONYX 3200 à une grande fonderie internationale pour son déploiement sur une ligne d'encapsulation avancée qui suscite actuellement un vif intérêt auprès des principaux fabricants de semi-conducteurs du monde entier. L'entreprise vise un chiffre d'affaires de 1,5 milliard de yens pour l'ONYX 3200 au cours de l'exercice 2026, et prévoit de le doubler pour atteindre 3 milliards de yens au cours de l'exercice 2027, à mesure que son adoption se généralisera dans les applications d'encapsulation et de BEOL.

Fiche technique du produit
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200

À propos du groupe Rigaku
Depuis sa création en 1951, les ingénieurs du groupe Rigaku s'engagent à mettre leurs technologies de pointe au service de la société, notamment dans ses domaines d'expertise que sont l'analyse par rayons X et l'analyse thermique. Présent dans 136 pays et régions et employant quelque 2 000 personnes réparties dans 9 sites à travers le monde, Rigaku est un partenaire privilégié pour l'industrie et les instituts de recherche. Notre chiffre d'affaires à l'international atteint près de 70 %, tout en conservant une part de marché exceptionnellement élevée au Japon. En collaboration avec nos clients, nous poursuivons notre développement et notre croissance. Alors que les applications s'étendent des semi-conducteurs aux matériaux électroniques, en passant par les batteries, l'environnement, les ressources, l'énergie, les sciences de la vie et d'autres secteurs de haute technologie, Rigaku concrétise ses innovations pour « améliorer notre monde en offrant de nouvelles perspectives ».
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Contact presse :
Sawa Himeno
Directeur du dép. de la communication, Rigaku Holdings Corporation
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